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Mini/Micro LED 全系列

HPP 高速芯片放置机

  •  蓝色胶带转移到载体
  • 具有高速和高精度分拣能力的专利针型放置机 

MCB 巨量雷射焊接机

  • 载体转移到基板(大规模焊接)
  • 独家专利激光焊接机,提供市场上最大的单次焊接转移区域

NCB 高速焊接机

  • 蓝色胶带转移到基板(芯片粘接)
  • 全球首款独家专利设计
  • 在将LED从蓝色胶带转移到基板的同时进行激光焊接
  • 提供极高的返工效率和良品率,且能够进行模具后返工

DSO 芯片分选机

  • 将芯片分类到蓝色胶带
  • 专利针型分类机,具备高速、高精度的分类和放置功能。

HPP 高速芯片放置机

HPP 高速芯片放置机

HPP 高速芯片放置机

  • 蓝色胶带转移到载体
  • 具有高速和高精度分拣能力的专利针型放置机 

MCB 巨量雷射焊接机

HPP 高速芯片放置机

HPP 高速芯片放置机

  • 载体转移到基板(大规模焊接)
  • 独家专利激光焊接机,提供市场上最大的单次焊接转移区域

NCB 高速焊接机

HPP 高速芯片放置机

DSO 芯片分选机

  • 蓝色胶带转移到基板(芯片粘接)
  • 全球首款独家专利设计
  • 在将LED从蓝色胶带转移到基板的同时进行激光焊接
  • 提供极高的返工效率和良品率,且能够进行模具后返工

DSO 芯片分选机

HPP 高速芯片放置机

DSO 芯片分选机

  • 将芯片分类到蓝色胶带
  • 专利针型分类机,具备高速、高精度的分类和放置功能。

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